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原材料の加工や部品製造から、組立、検査、最終梱包に至るまで、電子機器の生産工程では、各段階で厳密な品質管理が求められます。金属粉、切削くず、緩んだ部品、摩耗した機械部品などが製造プロセスに混入し、感度の高い部品を損傷させたり、製品性能に悪影響を及ぼしたり、高額な生産ロスを引き起こす可能性があります。こうしたリスクを正しく理解することが、信頼性の高い検査戦略を構築する第一歩です。
プレス、切断、穴開けなどの機械加工工程で発生する金属粒子や切粉が、電子部品やアセンブリに混入することがあります。ごく微小な金属片であっても、短絡を引き起こしたり、信号の品質に影響を与えたり、高感度電子機器の信頼性を損なう可能性があります。
原材料や再生材、電子部品、あるいは材料の取扱い工程を通じて、金属その他の不要な粒子が混入する場合があります。早期検出により、材料の純度を維持し、後工程の製造における汚染リスクを低減できます。
プレス機、NC工作機械、組立装置など、各種生産設備を継続的に稼働させると、部品の摩耗が進行します。緩んだネジ、金属の切粉、破損した機械部品、摩耗した部品などが製造工程に混入し、汚染源となることがあります。
電子部品は、一般に小型・軽量であり、異物に対して非常に感度が高くなっています。高速生産と厳しい品質要件を満たすには、生産効率を損なうことなく異物を検出できる信頼性の高い検査ソリューションが不可欠です。
金属異物の検出、内部欠陥の特定、正確な品質管理を実現する検査ソリューションで、より信頼性・効率性の高い電子機器製造を支援します。
電子部品、原材料、製造工程における鉄系・非鉄系・ステンレス鋼製の金属異物を検出します。COSOの金属探知機は、下流工程への影響が出る前に、不要な金属粒子や部品を確実に検知します。
電子部品、半導体デバイス、精密部品の非破壊内部検査を実現します。COSOのX線検査システムは、目視検査では確認できない内部欠陥（空孔、亀裂、部品欠落、位置ずれ、不良はんだ接合、構造的な不均一性など）を検出します。SMT実装基板、BGAパッケージ、LED製品、IGBTモジュール、半導体部品、ダイカスト部品、コネクタ、精密構造部品などに適しています。
包装済み電子製品および部品の重量が仕様要件を満たしているかを確認するため、過不足重量のパッケージを特定します。正確な重量制御により、包装の一貫性を検証し、製品ロスを低減します。
顧客向けアプリケーション
電子機器メーカーは、高精度部品、高速生産、切削加工プロセス、および厳しい品質要件といった課題に直面しています。COSOの検査ソリューションは、金属異物の検出、製造設備の保護、および安定した製造性能の維持を支援します。
検査技術分野で20年以上の実績を誇るCOSOは、食品・医薬品・産業分野のグローバルなお客様向けに、検出および選別に関するカスタマイズされたソリューションを提供しています。製品開発・製造から設置、アフターサポートに至るまで、COSOは信頼性・効率性・コストパフォーマンスに優れた検査ソリューションを通じて、お客様のより安全な生産を支援します。
強力な研究開発体制、柔軟なカスタマイズ対応、迅速なレスポンスを背景に、COSOは設計から納入までの一貫した検出・選別ソリューションを提供。産業界における人手削減、コスト削減、生産性向上を支援します。
COSO製品は、モジュール設計、高度なアルゴリズム、高精度製造を統合。20件以上の国内特許およびISO 9001、CE、FDA、RoHSの認証を取得しており、信頼性の高い性能を実現するとともに、設置・操作・保守が容易です。成熟したサプライチェーンと規模の経済により、交換部品やサービス費用を低コストに抑え、お客様にストレスフリーな体験を提供します。
20年以上にわたり、COSO製品は90カ国・地域以上へ輸出され、200を超える専門分野で12,000社以上のプレミアム顧客にご利用いただいています。また、多数のフォーチュン・グローバル500企業でも採用されています。
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製品の種類、包装形態、寸法、重量に加え、画像および生産要件をご提供ください。COSOチームが、適切な検査機器の選定をサポートいたします。
